焊接芯片显微振动测试 - 浙江舜创智能光学科技有限公司

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焊接芯片显微振动测试

应用背景及目的：

测量样品悬空区域刻蚀槽是否与电极正确连接

通过激光进行激励，使用显微测振仪测试样品点位振动响应

通过时域峰峰值进行样品焊接状态判定